IT之家 1 月 5 日新闻，比年来，苹果公司的 A 系列智妙手机处置器阅历了明显的技巧演进。从 2013 年采取 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采取 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在中心数目、晶体管密度跟功效特征上实现了逾越式开展。但是，跟着制程技巧的一直进级，芯片制作本钱也年夜幅攀升，为苹果带来了新的挑衅。IT之家留神到，依据市场研讨机构 Creative Strategies 的首席履行官兼首席剖析师本?巴贾林（Ben Bajarin）的讲演，苹果 A 系列芯片的晶体管数目从 A7 的 10 亿个增加至 A18 Pro 的 200 亿个。这一增加与芯片功效的扩大亲密相干：A7 仅装备了两个高机能中心跟一个四集群 GPU，而 A18 Pro 则领有两个高机能中心、四个能效中心、一个 16 核神经收集处置器（NPU）跟一个六集群 GPU。只管芯片功效年夜幅加强，A 系列的芯片尺寸（die size）却坚持在 80 至 125 平方毫米之间，这得益于台积电（TSMC）进步制程技巧带来的晶体管密度晋升。但是，晶体管密度的晋升速率比年来显明放缓。巴贾林指出，晚期的制程节点（如从 28 纳米到 20 纳米，再到 16/14 纳米）实现了明显的密度增加，而近期的 N5、N4P、N3B 跟 N3E 等制程技巧的密度晋升幅度较小。晶体管密度晋升的顶峰期呈现在 A11（N10，10 纳米级）跟 A12（N7，7 纳米级）阁下，分辨增加了 86% 跟 69%。而 A16 至 A18 Pro 芯片的密度晋升则显明放缓，重要起因是静态随机存取存储器（SRAM）的缩放速率减缓。只管技巧提高带来的收益逐步增加，芯片制作本钱却年夜幅上涨。讲演表现，晶圆价钱从 A7 的 5000 美元攀升至 A17 跟 A18 Pro 的 18000 美元，而每平方毫米的本钱从 0.07 美元增添到 0.25 美元。巴贾林表现，这些数据起源于第三方供给链讲演，并经由多方验证。只管如斯，非官方信息仍需谨严看待。别的，苹果在晋升芯片机能方面也面对挑衅。比年来，A 系列芯片的机能晋升速率有所放缓（A18 跟 M4 系列除外），重要起因是新一代架构在每周期指令数（IPC）吞吐量上的晋升难度加年夜。只管如斯，苹果每一代产物都胜利地坚持了能效比的晋升。巴贾林指出：“在 IPC 晋升难度加年夜的情形下，苹果经由过程优化能效比，即便本钱增添，也是一种可行的战略。”值得留神的是，台积电在晶圆出产中采取了一种奇特的贸易形式。依据行业讲演，台积电向客户供给的晶圆包括可贩卖跟弗成贩卖的芯片，现实芯片数目取决于制作良率。假如现实良率低于预期目的 10% 至 15%，台积电可能会向客户供给经济弥补或扣头，以确保客户的好处。作为台积电最新制程技巧的重要客户，苹果无机会经由过程调剂制作工艺下降缺点密度，从而进步良率，在本钱把持上盘踞上风。别的，有传言称苹果是台积电独一按芯片而非晶圆付费的客户，这进一步凸显了苹果在供给链中的特别位置。[db:摘要]
